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Al-Zn-Mg和Al-Mg焊縫中心的組織金相圖片分析

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上篇回顧:鎂合金AZ91D,如何精確測定所選材料的半固態區間?

母材是Al-Zn-Mg系的,焊縫用的Al-Mg合金焊絲,這是焊縫中心的組織,感覺晶粒也太大了,都有200-300微米了?由于腐蝕晶界沒有效果,就用強酸腐蝕的晶粒。感覺好難看。還有這種晶粒的形態叫什么?樹枝晶?另外這個區域掃描電鏡的時候為什么這么多洞呢?

焊縫中心的組織金相分析掃描電鏡圖片
掃描電鏡

焊縫中心的組織金相分析金相圖片
金相圖片

首先說下SEM制樣肯定有問題,而且晶粒形態沒有任何樹枝晶的特征,其次金相照片出了看出不同晶粒之外得不到任何信息,所有照片應該標出放大倍數。

感覺掃描時制樣過程有問題,有可能拋光完畢,表面沒有清洗干凈。

應該是等軸晶的。sem上的洞感覺好像是第二相強化質點脫落造成的??赡芘c機械拋光有光。忘了說了,金相圖是50倍的。確實除了晶粒之外看不到任何形態。?

50倍看金相太低了,50倍除了看宏觀缺陷沒啥用的,一般100倍下看晶粒度,400或是500倍看金相。

可能清洗不干凈,有可能是拋光留下的,實在不行,打一下能譜就知道黑黑的是什么東西。HCL HNO3 HF 比例為7:2:1 ,再加一定比例水進行稀釋。HCL HNO3 HF 比例為7:2:1 ,再加一定比例水進行稀釋。濃度高(加水少)腐蝕時間越短,反之相反。 試試這個。個人猜測SEM上的洞會不會是縮松。但如果是縮松的話應該出現枝晶,但又看不出枝,矛盾了。建議樓主放大金像倍數繼續觀察。

一般情況下如果結晶溫度范圍很寬的話,液固共存相會有足夠的空間和溫度梯度形成樹枝晶,當樹枝晶逐漸長大彼此接觸后會形成一個個小的封閉的空間,當空間內的液體凝結成固體后由于體積收縮會留下一個個小的空洞,這些空洞就是縮松。所以純金屬和共晶合金由于結晶溫度范圍很窄澆筑后會留下較大的縮孔,而遠離共晶成分,結晶溫度范圍寬,容易形成縮松。你的那個焊接件,溫度梯度應該很大,很可能形成枝晶,如果成分再遠離共晶成分的話,就很可能是縮松了。

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